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客訴處理分享：

案由:

     ○○材料公司送來一块大型模件,因上有不明原因之表面開裂,要求檢驗開裂原因。

案由背景詳述:

             ○  ○材料公司口述:本案材料是由他們公司販售給用戶,客戶經熱處理製程後再委外進行研磨加工,完成後無異樣放置約二個月備用,如今取出發現模块上面有局部深層異樣裂痕,因此強烈懷疑本案與材料品質缺陷有關!

送驗件材質SKD11尺寸110X140X 1150m m,開裂位置在模面上端往下延伸至兩側面,僅一處分佈非全面性,因此用戶更強烈質疑材質缺陷。

開裂原因分析:

             由肉眼觀察開裂起點方向與研磨方向成垂直交叉,是典型的研磨龜裂,但僅局限在一處而非全面性的龜殼狀分佈,更質疑應是瞬間砂輪點狀過度吃刀所引起之研磨燒著，從送驗件開裂處,以細孔放電進行1mmψ貫穿再進行25X25X 110m m線割取試片,再以切斷機切下25X25X 10m m,再對切成二块,一块測試表面硬度分佈,另一块測試斷面硬度分佈。

開裂處邊緣表面硬度分佈測試結果:以微克氏荷重300克 測試再換算洛氏HRC,最高HRC56度,最低HRC40.1度。

開裂處邊緣斷面硬度分佈測試結果:從表層0.03mm至心部每隔0.05mm測一點,延伸至1.10mm處硬度皆在HRC59度上下區間。

經開裂處邊緣表面硬度分佈測試判讀,更應證前述的推演,由於瞬間砂輪過度吃刀所引發的高温將模块表層硬度下降,再比對斷面硬度分佈,其硬度高低差最大值HRC19度,影響深度約0.03mm由於不正常的研磨吃刀所引起的瞬間高温,將模块表層硬度降低,最高值HRC56度,最低值HRC40.1度,以硬度推演當時研磨瞬間所產生的高温約在530℃~ 650℃區間。模块由於瞬間研磨高温的熱影響,至使表層因受熱而膨漲;但深層的基地還是處於常温,隨之而後的研磨冷卻水噴濺接觸在受熱膨漲的表層,此時的表層受內外冷温的收縮拉扯下,基材温度與表層温度舜間相差約600度又加上冷卻水的催化,因而引發應力微裂,再經放置一段時間裂痕由於應力接續釋放,從淺層擴展至深層,裂痕也由模面延伸至兩側,這也是送驗件所呈現的不尋常深層開裂原因。再以熱處理經驗理論推演開裂原因,本案基地材是SKD11含高碳高合金,試想將基材表層加熱至600℃ 區間再投入傾盆大雨中, 其結果必定開裂,且SKD11材在Jis的規範中是空冷鋼,所謂的空冷鋼可解釋成空氣冷卻硬化鋼,而本案等於是表層高温回火瞬間淬水。

對策建言:

送驗件不尋常的深層開裂起因於不當研磨加工,因此改善研磨工藝技術是本案首要事項。

研磨加工者須對被加工材清楚認知,慎選適當的研磨砂輪與砂輪粒度，經熱處理製程的SKD11材,每次進刀量須≦0.02mm可避免研磨龜裂,更可確保平整度，經常性的清洗砂輪可避免夾屑，重新調整研磨冷卻水角度,確保冷卻水是對準砂輪,將砂輪上之夾屑沖除,而非讓冷卻水跟在砂輪後面如尿尿般行進。

結論:

本案最終的癥結點,在於研磨者的研磨工藝技術不良及對手材的認知不夠,若是換成SKD61未熱處理材或中低碳合金鋼就不會有如今的客訴發生,因此加強對於材料認識再慎選對應的砂輪是防止再發的最大課題。 

                                                 謝朝陽