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眾所皆知，雷射的瞬間高溫與高效穿透性，被利用非常廣泛。利用雷射進行刻字，因其瞬間高溫大於1600℃↑，也就高於材料的耐受融點，才可完成融蝕刻字。

這是問題所在，因在進行雷射刻字時等同於單面承受高溫，雖然是點接觸，但瞬間高溫絕對大於淬火溫度，也就是說零件單面接受局部再淬火。

         綜合解析︰零件單面接受高於融點之超高溫點狀接觸，引發點狀接觸之再淬火；經查閱熱處理製程淬火後僅分別施予125℃、210℃回火。零件尺寸約3.5×8×40mm 。綜合上述參數發現工件尺寸僅3.5mm相當單薄，僅施予低溫回火，又加上單面點接觸再淬火，這些參數都是造成變形的原因，但影響最大的還是單面點接觸再淬火。

再舉例說明:如同簿板工件因熱處理變形，同業技術者，大都利用乙炔火焰進行點接觸校正變形，所以單面點高溫可校正，當然也會變形。

預防措施與改進辦法：在工件尺寸無法設變，熱處理硬度無法妥協下，改以先雷射刻字再進行熱處理，前提在進行融蝕雷射刻字時，它的操作能量釋放一定得下降，否則問題將再重演。